【观点】华工科技3.2T液冷CPO方案显技术优势

光模块行业正处在一个由AI驱动的技术爆发期，从400G到800G，再到1.6T甚至3.2T，代际更迭的速度前所未有。

文章分析了8家公司的进展，其中华工科技推出了3.2T液冷CPO方案，据称功耗较传统方案可降低约70%，展现出在高速光模块市场的竞争力。关键点在于硅光技术的成熟度、与上下游的协同能力以及CPO等下一代封装技术的布局深度，行业将逐步向具备核心技术、稳定客户关系和规模量产能力的企业集中。