【技术】华工科技融资余额超历史90%分位，两融余额大幅上升

华工科技5月6日融资买入22.96亿元，融资余额达91.60亿元，占流通市值的7.28%，超过历史90%分位水平，显示融资资金积极涌入。

融券方面，当日融券卖出2.30万股，融券余额3320.04万元，超过历史60%分位水平。

综上，两融余额91.93亿元，较昨日上升5.37%，超过历史70%分位水平，市场杠杆情绪高涨。