【观点】摩根士丹利深度分析指AI算力存预期差，提及华工科技光模块业务进展

摩根士丹利2026年5月发布的Nvidia Rubin架构机架深度拆解报告指出，市场持续热炒液冷和光模块，但真正的预期差反而藏在被严重低估的PCB、MLCC和ABF基板三个配套环节。

报告在分析高速光模块（800G/1.6T）环节时提及，华工科技（000988）的800G光模块已批量交付北美头部A客户，1.6T光模块已向海外送样。