【经营】华工科技：半导体激光装备已在多家厂商批量应用

华工科技在互动平台表示，面向第三代化合物半导体领域，公司已开发覆盖前、后道制程的10套装备，并在多家半导体厂商实现批量应用。公司具备晶圆表面切割、隐形切割、改质、全自动退火、衬底及外延量测等多款智能装备。公司深耕半导体激光装备领域十余年，持续突破核心单元技术，推动装备向智能化、高端化升级。