【经营】华工科技自研硅光芯片已应用于400G/800G/1.6T光模块交付，三大业务同步推进

华工科技在投资者互动中透露，其光互联业务自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，并依托高集成优势实现3.2T CPO/NPO硅光芯片。智能感知业务方面，公司自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺核心技术，持续巩固全球新能源汽车热管理及温度、压力、光电系列传感器的技术领导地位。智能制造业务则完成了激光产业链和ICT光电子产业链的深度布局。