【经营】华工科技开发第三代化合物半导体领域10套装备
2026-06-18
在投资者互动平台上,华工科技透露,面向第三代化合物半导体领域,公司通过自主研发与产业链合作,开发了覆盖前、后道制程的10套装备,具体包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。
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