【经营】华工科技12英寸高端晶圆激光加工装备成功导入半导体头部客户
2026-07-29
华工科技在投资者互动平台表示,公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户,标志着公司在半导体制造设备领域取得重要突破。
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