【经营】华工科技开发第三代化合物半导体领域10套装备
2026-07-31
华工科技在互动平台表示,面向第三代化合物半导体领域,公司通过自主研发+产业链合作形式,开发了覆盖前、后道制程的10套装备。具体包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。
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