【经营】华工科技TGV玻璃基板微孔装备完成整机定型并获头部封测厂验证
楚天都市报极目新闻
2026-08-28
华工科技TGV玻璃基板微孔装备完成整机定型,并在头部封测厂成功上机验证。该装备打孔速度可达每秒6000至8000孔,良率满足行业高标准,性能达国内领先、国际先进水平。
此技术突破将加速玻璃基板量产设备的国产化进程,助力国内半导体封装与光模块产业升级。
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