【观点】NPO成光互连升级核心路径，华工科技进度领先

本篇深度分析文章聚焦于NPO（Near-Package Optics）技术路径及其产业链。NPO通过将光引擎移至芯片附近（50毫米内），在性能上仅比CPO差约3dB，却显著优于传统可插拔方案，解决了良率与可维护性问题，尤其适配国产算力在先进封装上的短板。文章指出，NPO爆火的底层动力是AI算力对带宽的极致追求正逼近铜缆物理极限。文章梳理了产业链机会：上游光芯片（如源杰科技）与衬底（云南锗业）先行放量；中游光引擎环节，华工科技进度领先，其3.2T NPO产品已导入头部客户并进入订单交付，与新易盛、中际旭创等共同构成核心供应商。下游需求由华为、阿里、腾讯等国产算力阵营主导，已制定明确时间表（2026验证、2027商用）。配套环节如高速Socket、FAU等亦将迎来增量市场。