【观点】华工正源OCP首秀背后的光互联产业跃迁逻辑

文章从产业演进视角指出，光互联赛道的竞争重心正从模块组装环节向上游光芯片、光源等底层核心元器件迁移，能否跟上云厂商Scale-up架构演进节奏，直接决定下一代供应链的入围资格。



华工正源首登OCP峰会展示3.2T/6.4T/12.8T三大方案，其战略意义不止于产品发布，更在于以XPO MSA创始成员身份直接参与下一代行业标准定义。



通过自研硅光芯片、搭建InP/GaAs/SiP三大光电子工艺平台并前瞻布局薄膜铌酸锂技术，华工正源正完成从光模块厂商向光互联系统方案商的定位跃迁，一年内四次亮相全球顶级峰会，标志着其已深度融入全球算力生态的规则共建。