【经营】华工科技完成800G/1.6T规模化交付,校企合作攻关高速光芯片
2026-11-07
华工科技董事长马新强在11月7日华中科技大学企业家大会上表示,光电子信息产业具备长期生命力,坚持产学研用创新联动。
公司持续加大创新投入,推进“博士500计划”,打造“感传知用”AI能力体系;在光互联赛道完成800G、1.6T规模化交付,预研3.2T、6.4T前沿技术。
今年10月,公司与华中科技大学签署战略合作协议,聚焦高速光芯片、高速高密度光学封装、高速电信号处理与光模块、先进封装等方向开展联合技术攻关。
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公司持续加大创新投入,推进“博士500计划”,打造“感传知用”AI能力体系;在光互联赛道完成800G、1.6T规模化交付,预研3.2T、6.4T前沿技术。
今年10月,公司与华中科技大学签署战略合作协议,聚焦高速光芯片、高速高密度光学封装、高速电信号处理与光模块、先进封装等方向开展联合技术攻关。
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