华工科技：2月18日获融资买入2.46亿元

2月18日，华工科技获融资买入2.46亿元，占当日买入金额的20.69%，当前融资余额为24.95亿元，处于历史高位。融券方面，2月18日融券卖出5.39万股，融券余额为1707.22万元。两融余额为25.12亿元，较前一日下滑4.64%，但仍处于历史高位。