华工科技：具备硅光芯片到模块的全自研设计能力

华工科技在投资者互动中表示，公司具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，尤其在光通信行业领先。公司在AIGC、云计算、5G-A等领域的业务全面向高端升级，产品涵盖400G、800G、1.6T高速光模块，并实现高端光芯片自主可控，拥有硅光芯片全自研设计能力。公司积极开拓海外市场，进行新产品测试及导入准备，并布局新材料和新技术如硅基光电子、铌酸锂等。