中旗新材控股股东光刻机交付 新材料投产半导体光伏

中旗新材控股股东旗下星空科技光刻机已交付客户，面向2.5D/3D先进封装及AI芯片制造，预计2025年下半年精度提升至0.7—0.8微米；控股股东已变更为广东星空科技装备有限公司；半年报显示高纯石英砂、硅微粉等新材料逐步投产，可配套半导体及光伏埚用需求；公司为国内人造石英石板材龙头，产品覆盖多行业。