【经营】卫星互联网芯片项目投产在即且获订单

文章重点分析了*ST铖昌在卫星互联网芯片领域的项目进展与经营前景。其2022年募投的两个核心芯片项目（卫星互联网相控阵T/R芯片及新一代芯片项目）均预计在2025年底前投产，部分已投产。同时，其低轨卫星通信T/R套片项目进展顺利，已推出完整解决方案，并已根据客户需求备货，在2025年按计划批量交付，表明技术已成熟并拥有明确订单。

文章进一步分析了公司的核心竞争力，指出其是国内少数能提供宇航级星载相控阵T/R芯片完整解决方案的供应商，在特种领域拥有深厚的技术护城河和稳固的客户壁垒。随着我国低轨卫星星座建设的推进，公司作为核心芯片供应商，其卫星业务正从研发投入期转向业绩释放期，有望成为新的增长点。