【观点】GTC大会强化PCB、液冷、CPO预期
2026-03-25
中国银河证券研究报告分析2026年GTC大会对AI硬件产业链的影响,预期加强方面主要聚焦在PCB、液冷和CPO。重要增量信息包括算力需求保持高景气、正交背板渗透率值得期待、LPU催生高多层PCB需求、CPO与铜互联共存带来铜互联预期修复,以及全液冷方案强化。风险提示新品销售不及预期等。
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