好上好合资成立宝汇芯微，半导体产业布局再升级

好上好信息通过全资子公司与宝汇芯科技合资成立宝汇芯微电子有限公司，持股51%。合资公司整合双方资源，宝汇芯将转移半导体产品线、客户资源及团队，与好上好分销网络形成互补，强化汽车电子、工业控制等领域的服务能力。双方通过技术方案与市场渠道双轮驱动，目标成为半导体产业链枢纽，获合作方及高层积极展望。