好上好:公司与云深处科技合作主要提供应用于机器人关节和驱动的先楫半导体芯片
2025-03-07
好上好公司在微信公众号文章中提到与云深处科技合作举办机器人技术研讨会,主要提供应用于机器人关节和驱动的先楫半导体芯片及技术支持,目前合作处于初期且交易金额占公司整体营收比例较小。公司表示暂未与宇树科技合作,并提醒投资者注意投资风险。
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