夏厦精密融资余额处低位 融券余量居高位

根据两融数据，夏厦精密在12月11日获得融资买入601.96万元，融资偿还598.62万元，当日融资净买入3.34万元。

截至12月11日，公司融资余额为8442.86万元，占流通市值的6.56%，且融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。融券方面，当日融券卖出与偿还均为零，融券余额为零，但融券余量超过近一年90%分位水平，处于高位。