夏厦精密融资余额处低位，融券余额居高位

夏厦精密在12月17日获融资买入405.02万元，融资余额为8244.40万元，占流通市值的6.73%。融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。

融券方面，融券余量3100.00股，融券余额24.51万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。