夏厦精密融资余额处低位，融券余额却处高位

12月23日，夏厦精密股价下跌1.13%，成交额4309.38万元。

两融数据显示，当日夏厦精密获融资买入额656.64万元，融资偿还698.25万元，融资净卖出41.61万元，显示当日杠杆资金呈流出状态。截至12月23日，夏厦精密的融资余额为8670.73万元，占流通市值的7.07%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。

与此同时，融券方面，夏厦精密当日融券余量3500股，融券余额27.68万元，融券余额超过近一年90%分位水平，处于高位。