【技术】夏厦精密5月14日融资买入额超600万元,两融余额居历史高位
2026-05-15
夏厦精密在5月14日获融资买入606.76万元,融资余额达1.15亿元,占流通市值10.76%,超过历史80%分位水平。
融券方面,融券余额21.41万元,超过历史70%分位。两融余额总计1.15亿元,较昨日上升0.50%,超过历史70%分位水平。
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融券方面,融券余额21.41万元,超过历史70%分位。两融余额总计1.15亿元,较昨日上升0.50%,超过历史70%分位水平。
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