【技术】夏厦精密6月10日融资净偿还167.97万元，两融余额下滑1.91%

夏厦精密6月10日融资买入390.24万元，融资偿还558.21万元，净偿还167.97万元，融资余额下降至8330.33万元，较前日下滑。融券方面，融券卖出900股，融券余额22.28万元。两融余额合计8352.61万元，较昨日下滑1.91%，低于历史40%分位水平。