【经营】德明利推出端侧AI定制存储方案，QLC UFS有望年内批量交付

德明利在互动平台表示，公司嵌入式存储业务已构建覆盖eMMC 5.1、UFS、LPDDR4X/5/5X等主流协议的完整产品矩阵，并持续拓展QLC eMMC、QLC UFS、小尺寸eMMC、ePOP等方案。

针对端侧AI、边缘推理等应用场景，公司推出以“主控芯片+固件算法+定制服务”为核心的定制化行业解决方案，产品具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击等特性，并为边缘计算、5G基站、电力监控等场景提供差异化技术支持。

QLC eMMC已完成客户验证并实现批量交付，QLC UFS已进入客户验证阶段，有望年内批量交付，LPDDR产品线已实现全线量产出货，采用小尺寸封装与低功耗设计，可满足AI终端对高带宽、低功耗的存储需求。公司后续将持续围绕企业级、嵌入式等战略业务方向加大研发资源投入。