亿道信息合资建先进封装产线 预计2026年底投产

亿道信息与华封科技、罗湖新创能合资建先进封装产线，项目由亿道主导，华封提供技术设备支持。
产线采用2.5D/3D封装等前沿技术，覆盖晶圆级和板级需求，可降低成本、提升产能。
项目一期计划投资5亿元，预计2026年底投产，将开放给外部客户使用。
该产线能助力终端产品轻薄化、长续航，提升亿道产品竞争力，缓解国内产能不足。