【市场】鹏华基金调研亿道信息，关注PCB及先进封装技术

鹏华基金于6月11日对亿道信息进行了线上路演调研。公司具备完善的PCB及PCBA方案研发设计技术储备，其亿封智芯先进封装项目将采用2.5D和3D封装等前沿技术，提升人工智能算力芯片及智能终端模组性能。