【观点】英伟达技术调整催生PCB价值跃升

英伟达下一代Rubin平台采用M8与M9材料“混压”技术方案，提前催生对M9核心材料的商业化需求，为具备M8到M9完整产品矩阵的CCL厂商创造更平滑的增量释放路径。

AI服务器等应用快速增长推动高端PCB需求激增，行业呈现量价齐升态势，机构普遍认为PCB正从传统多层板向高多层演进，价值量、技术门槛和盈利弹性同步上修，带来系统性抬升。