华纬科技融资融券数据均处高位
2025-12-24
华纬科技12月23日获融资买入207.13万元,融资偿还330.73万元,融资净买入-123.61万元。
截至12月23日,融资余额1.49亿元,占流通市值的7.65%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。
融券方面,融券余量5600股,融券余额12.37万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
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截至12月23日,融资余额1.49亿元,占流通市值的7.65%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。
融券方面,融券余量5600股,融券余额12.37万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
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