【技术】华纬科技3月20日两融数据公布

同花顺数据中心显示，华纬科技3月20日获融资买入261.30万元，当日融资偿还额为272.96万元，融资净偿还11.66万元，导致融资余额为1.34亿元，占流通市值的7.28%，超过历史80%分位水平。

融券方面，当日融券偿还600股，融券卖出100股，融券余额为15.71万元，超过历史70%分位水平。

综上，华纬科技当前两融余额1.34亿元，较前一交易日下滑0.10%，两融余额超过历史70%分位水平。