广合科技冲刺H股上市 拟募资加码算力赛道布局

广合科技拟发行H股并在香港主板上市，申请资料已提交香港联交所。本次H股发行不超过总股本20%，可超额配售15%。募资将用于产品研发、产能扩张、海外市场拓展等。公司是全球领先的算力服务器PCB制造商，2022-2024年算力场景PCB收入分别为16.35亿元、18.58亿元、27.06亿元，占比持续提升至72.5%。