PCB龙头广合科技冲刺港交所IPO，深市主板企业再谋港股上市

广合科技于2025年6月11日首次向港交所递交招股书，计划在香港主板上市，该公司已在深市主板上市，最新市值245亿元。作为全球算力服务器PCB龙头，2024年收入37.34亿元，净利润6.8亿元，同比增长64.04%。市场份额全球第三、中国大陆第一，聚焦算力、工业和消费三大场景PCB业务。