广合科技泰国基地试产，AI需求驱动业绩增长可期

AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求。2024年PCB市场库存显著改善，行业修复明显。2025年随着全球服务器资本开支增长，AI算力需求持续，带动服务器市场高景气度，推动PCB产品升级。广合科技积极开拓算力市场，通过技术创新和数字化提升效率，经营业绩稳步增长。泰国广合基地全面推进，3月底完成设备联调联试，开始试生产，核心客户审厂按计划推进，预计全年产能1.5亿至2亿，定位数据中心服务器及交换机产品，产能爬坡周期较长。公司通过海外布局加速全球化战略，奠定中长期业绩增长基础。投资机构预计2025-2027年营收和净利润稳步增长，首次覆盖给予“买入”评级，风险提示包括研发、竞争、贸易摩擦及原材料波动。