广合科技宣布46层PCB量产及HDI技术突破
2025-07-21
广合科技在投资者互动平台表示,公司已具备46层PCB量产能力,并完成7阶HDI制造工艺验证。PCB产品层数根据客户需求定制,但因商业政策限制,未透露具体客户合作信息。
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