广合科技受益PCB技术升级与行业趋势

M9级别覆铜板即将迭代，要求电子材料升级为低介电、低膨胀特性，石英布、PPO树脂、HVLP铜箔等材料将成主流。正交背板替代铜缆可解决机柜发热和空间问题，单机柜PCB用量将显著增加。先进封装技术推动PCB线宽线距等规格提升，需多环节配合。广合科技作为PCB环节受益标的，可能受益于行业技术升级带来的需求增长。