广合科技：半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表

广州广合科技股份有限公司2025年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表显示，公司在报告期内与子公司及孙公司之间存在大量的经营性和非经营性往来。其中，非经营性往来的金额较大，特别是黄石广合精密电路有限公司和其他子公司的借款及代垫款项，总计达到了数亿元。这些往来涉及的资金用途包括销售设备、材料、借款及代垫款项等。