广合科技拟投26亿建云擎智造基地扩大产能

广合科技公告拟通过招拍挂方式购买广州黄埔区东江大道以东的土地使用权，投资建设云擎智造基地项目。项目总投资约26亿元（含土地使用权款），资金来源包括自有资金、银行贷款或其他融资方式。项目用地面积27452.5平方米，土地出让年限50年，竞拍起始价4132万元。项目周期为2025年下半年至2027年，预计税后回收期约6.5年。项目旨在扩大高端印制电路板生产能力，满足市场需求，提升公司核心竞争力和市场地位。