广合科技26亿云擎智造基地项目开工

近日，广合科技（001389）云擎智造基地项目举行开工仪式。该项目位于广州市黄埔区，用地面积27452.5㎡，投资金额约26亿元人民币（含购买土地使用权款），建设周期为2025年下半年至2027年。项目将建设厂房、仓库等设施，实施后将扩大公司高端PCB业务规模，优化产品结构。公司表示，因现有广州工厂订单负荷及空间限制，无法满足所有客户高多层PCB和HDI等高端产品需求，故推进该项目。