广合科技26亿投建智造基地 扩产高端PCB

广合科技公告拟投资26亿元建设云擎智造基地项目，通过招拍挂购买广州黄埔区土地使用权，资金来源为自有资金、银行贷款及其他融资方式。该项目将扩大高端印制电路板（PCB）生产能力，满足服务器应用领域客户需求，提升核心产品竞争力。公司为国内领先服务器PCB供应商，产品应用于数据中心、云计算、AI等领域，客户包括华为、联想等。2024年公司营收37.34亿元（同比增39.43%），归母净利润6.76亿元（同比增63.04%）；2025年一季度营收17亿元（同比增42.41%）。此外，公司泰国新工厂部分已竣工投产，计划冲刺AH双平台上市。