广合科技:公司透过ODM客户承接部分CSP客户的AI类NPI样品
2025-01-07
广合科技在投资者关系记录中提到,通过ODM客户为北美云计算厂商提供AI类ASIC芯片架构产品。具体产品信息因涉及商业敏感性和保密协议,公司未披露详细情况。
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