广合科技冲刺港股上市，高增长背后存集中度与应收款风险

广合科技于12月14日在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，开启A+H双资本平台布局。公司核心业务为算力服务器PCB，广泛应用于云计算、数据中心、AI等领域。

根据招股书，公司2022年至2024年营收及利润持续增长，2025年前三季度营收38.35亿元，同比增长43%；净利7.24亿元，同比增长47%。

然而，公司经营存在多重待解问题：产品高度集中于算力场景PCB，收入占比超七成；前五大客户收入占比虽略有下降但仍处于高位；贸易应收款项及应收票据金额持续攀升，坏账风险可能影响流动性。

本次IPO募集资金将主要用于产能扩张、研发创新、补充流动资金及优化财务结构。