广合科技再度冲刺港股IPO 业绩高增领跑算力PCB

2025年12月14日，算力PCB龙头企业广合科技向港交所主板递交上市申请，这是其继6月首次递表失效后的再度冲刺IPO。

业务层面，算力场景PCB是公司的绝对核心支柱。2022年至2025年前三季度，该业务收入持续增长，占总营收比例从67.8%提升至73.9%，主要应用于AI服务器加速板、CPU主板等关键部件。公司已实现50层AI服务器PCB量产及最高七阶HDI工艺验证，拥有261项授权专利，技术实力跻身行业前列。

客户资源方面，广合科技已进入华为、浪潮、戴尔、联想等全球前十大服务器制造商中的8家供应链体系。销售区域上，境外收入占比长期超过70%。

业绩表现持续亮眼。招股书显示，2022年至2024年，公司营收年复合增长率超20%；归母净利润三年增幅达141.4%。2025年前三季度业绩再创新高，营收同比增长43.07%至38.35亿元，归母净利润同比增长46.97%至7.24亿元。此次港股募资用途明确，将用于推进泰国基地二期建设、升级广州基地生产设施，以及加大研发投入突破关键技术。

行业层面，算力产业爆发为公司提供广阔增长空间。作为赛道内稀缺的高阶产品量产企业，广合科技有望持续抢占市场份额。