广合科技递表港交所 谋AH双上市加速全球布局

广合科技（001389.SZ）已于2024年4月登陆深交所，并于2025年12月14日正式向港交所主板递交上市申请，旨在实现AH股双上市地位。该公司为算力服务器关键部件PCB龙头，其业绩表现强势，2022年至2025年前9月收入持续双位数增长，净利率从11.6%提升至18.9%，盈利能力强劲。得益于AI高速发展，其算力场景PCB收入占比已超过70%，成为业绩增长主力。

行业数据显示，该公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在中国大陆厂商中排名第一，有望充分享受行业增长红利。