【观点】券商看AI PCB趋势，广合科技获推荐

浙商证券发布研报，基于谷歌（GOOGL.US）2025年第四季度业绩全面超预期及大幅上调2026年资本开支至1750-1850亿美元，判断AI投资已进入收获期，内外部需求极为强劲。

报告深入分析指出，以谷歌TPU为代表的ASIC芯片在优化后，其成本已足以与英伟达GPU正面竞争。参照英伟达GPU架构升级带动PCB用量与价值量提升的历史趋势，ASIC芯片的架构演进同样有望复制此路径，即显著带动高价值量PCB（如HDI工艺switch板、正交背板等）的需求。

报告认为，无论是新增板卡类型还是向载板化、模组化升级，本质都是PCB制造环节价值量的大幅提升。具备全工艺技术能力和核心客户的PCB一线企业，如广合科技（301389.SZ），在此趋势下将更有机会获益。