【观点】英伟达GTC大会催化PCB需求，广合科技受益

英伟达GTC 2026大会将于3月16~19日举行，预计发布Rubin架构等重磅技术，直接驱动高多层、高频高速PCB需求爆发。

广合科技专注于中高端PCB产品，面向通信、数据中心等领域，直接受益于AI服务器与数据中心建设加速。当前科技情绪全面回暖，GTC大会催化算力主线行情，公司订单量与毛利率同步改善，产能利用率维持高位，中长期看有望实现快速增长。