【经营】广合科技切入英伟达Rubin芯片PCB供应链

昨夜，英伟达GTC 2026大会落幕，Rubin芯片量产定档2026下半年，其高集成度、高带宽需求对PCB的层数、精度、材料提出了前所未有的严苛要求。广合科技专注于高端PCB的研发与生产，在高频高速PCB、高多层PCB领域具备较强的技术实力和量产能力，已成功切入英伟达供应链，为Rubin芯片配套提供PCB板。随着Rubin芯片量产落地，公司不断加大高端PCB产品的研发投入，优化产品结构，提升产品性能，全力满足英伟达对PCB的高端需求，有望在Rubin供应链中获得更多份额。