【观点】长城证券看好AI服务器HDI板需求，广合科技受关注

长城证券发布研报分析，AI服务器升级对高密度互连、散热效率及空间优化要求提升，传统通孔板难以满足需求，而高阶HDI凭借微小导孔、高线路密度和优异信号完整性，成为AI加速模组等关键部件的首选方案。随着AI服务器升级，GPU主板将逐步升级为HDI，HDI将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB，Prismark预测2023—2028年其年均复合增速达16.3%。研报建议关注PCB/HDI标的，包括广合科技，认为其将受益于AI服务器市场扩张。