【观点】广合科技卫星PCB批量供货受益航天政策

基于2026年4月24日中国航天日暨航天大会的召开，商业航天迎来体系化、规模化发展的新周期，政策利好持续释放。广合科技作为高端印制电路板制造商，其5.5G低轨卫星相关产品已实现批量供货，适配卫星通信终端与星载电子系统，满足高可靠、抗干扰要求。

随着低轨卫星互联网建设加速，高频高速PCB需求快速提升，公司凭借精密制造能力切入核心供应链，业务增长前景看好。