【市场】广合科技5月6日两融余额下滑6.20%
2026-05-07
广合科技5月6日融资买入1.98亿元,融资偿还2.87亿元,融资余额13.37亿元,占流通市值4.90%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券余额605.18万元,超过历史70%分位。
两融余额合计13.43亿元,较前一日下滑6.20%,超过历史70%分位水平。
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融券方面,融券余额605.18万元,超过历史70%分位。
两融余额合计13.43亿元,较前一日下滑6.20%,超过历史70%分位水平。
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