【观点】AI硬件演进推动PCB价值跃升与行业集中

AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB在AI系统中的价值定位从“承载平台”跃升为“核心互联介质”。行业竞争核心从“单卡算力”转向“全系统互联带宽”，PCB成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节，技术门槛与认证周期对标半导体封装。

英伟达GTC2025发布的Rubin系列路线图开启硬件密度时代，其正交背板等创新拉动PCB“价量齐升”，并推动工艺向半导体级突破。

高盛预测2025—2030年AI服务器需求增约4.3倍，高端PCB供需失衡将延续，行业在资金、技术、环保等多重高壁垒下持续向头部集中。